机读格式显示(MARC)
- 000 01164nam0 2200289 450
- 010 __ |a 978-7-111-63383-9 |d CNY59.00
- 100 __ |a 20191219d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 嵌入式系统的软件热管理 |b 专著 |f (美)马克·本森(Mark Benson)著 |g 王虎,章小敏译 |9 qian ru shi xi tong de ruan jian re guan li
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019
- 215 __ |a 16,109页 |c 图 |d 24cm
- 330 __ |a 本书主要介绍了嵌入式系统设计中,软件热管理相关的技术内容。书中从软件热管理基本概念出发,对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了讲述,同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。
- 510 1_ |a Art of software thermal management for embedded systems |z eng
- 606 0_ |a 微型计算机 |9 wei xing ji suan ji |x 系统设计
- 701 _0 |c (美) |a 本森 |c (Benson, Mark) |4 著 |9 ben sen
- 702 _0 |a 王虎 |c (工程师) |4 译 |9 wang hu
- 702 _0 |a 章小敏 |4 译 |9 zhang xiao min
- 801 _0 |a CN |b YNNI |c 20210603
- 905 __ |a YNNI |d TP360.21/5040