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- 000 01741nam0 2200325 450
- 010 __ |a 978-7-111-58768-2 |d CNY79.00
- 100 __ |a 20180322d2018 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 集成电路热管理 |b 专著 |e 片上和系统级的监测及冷却 |f (美)赛达·奥伦奇-麦米克(Seda Ogrenci-Memik)著 |g 朱芳波,郭广亮,舒涛译 |9 ji cheng dian lu re guan li
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2018
- 215 __ |a 215页 |c 图 |d 24cm
- 312 __ |a 封面英文题名:Heat management in integrated circuits: on-chip and system level monitoring and cooling
- 330 __ |a 本书着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却,内容包括:集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理;芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战,基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理;针对集成电路和IC芯片的主动冷却措施、工作原理,并重点介绍了空气冷却、液体冷却、TEC热电制冷以及相变冷却技术;系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法,着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术;片上和系统级的温度检测最新发展趋势。
- 510 1_ |a Heat management in integrated circuits |e on-chip and system level monitoring and cooling |z eng
- 517 1_ |a 片上和系统级的监测及冷却 |9 pian shang he xi tong ji de jian ce ji leng que
- 606 0_ |a 集成电路 |x 温度控制 |x 研究
- 701 _0 |c (美) |a 奥伦奇-麦米克 |c (Ogrenci-Memik, Seda) |4 著 |9 ao lun qi mai mi ke
- 702 _0 |a 朱芳波 |4 译 |9 zhu fang bo
- 702 _0 |a 郭广亮 |c (半导体技术) |4 译 |9 guo guang liang
- 702 _0 |a 舒涛 |c (通信技术) |4 译 |9 shu tao
- 801 _0 |a CN |b YNNI |c 20181113
- 905 __ |a YNNI |d TN4/2245