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- 000 01192nam0 2200313 450
- 010 __ |a 978-7-118-10317-5 |d CNY89.00
- 100 __ |a 20170214d2016 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 晶圆键合手册 |b 专著 |d Handbook of wafer bonding |f (德)Peter Ramm,(美)James Jian-Qiang Lu,(挪)Maaike M. V. Taklo编 |g 安兵,杨兵译 |z eng |9 jing yuan jian he shou ce
- 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2016
- 215 __ |a 17,276页 |c 图 |d 26cm
- 305 __ |a 由John Wiley & Sons, Inc. 授权出版
- 330 __ |a 本书共19章,内容包括:玻璃料晶圆键合、利用旋涂玻璃作为键合材料的晶圆键合、聚合物晶圆键合、阳极键合、直接晶圆键合、等离子体活化键合等。
- 510 1_ |a Handbook of wafer bonding |z eng
- 701 _0 |c (德) |a 拉姆 |c (Ramm, Peter) |4 编 |9 la mu
- 701 _0 |c (美) |a 卢建强 |c (Jian-Qiang Lu, James) |4 编 |9 lu jian qiang
- 701 _0 |c (挪) |a 塔克鲁 |c (Taklo, Maaike M.V.) |4 编 |9 ta ke lu
- 702 _0 |a 安兵 |4 译 |9 an bing
- 702 _0 |a 杨兵 |4 译 |9 yang bing
- 801 _0 |a CN |b YNNI |c 20180115
- 905 __ |a YNNI |d TN405/5047