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- 000 01150nam0 2200289 450
- 010 __ |a 978-7-111-71973-1 |d CNY189.00
- 100 __ |a 20230407d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 三维芯片集成与封装技术 |9 san wei xin pian ji cheng yu feng zhuang ji shu |b 专著 |f (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |g 杨兵译
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023
- 215 __ |a 15,445页 |c 图 |d 24cm
- 225 1_ |a 微电子与集成电路先进技术丛书 |9 wei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin ji shu cong shu
- 312 __ |a 封面英文题名:3D IC integration and packaging
- 330 __ |a 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。
- 510 1_ |a 3D IC integration and packaging |z eng
- 701 _0 |c (美) |a 刘汉诚 |9 liu han cheng |4 著
- 702 _0 |a 杨兵 |9 yang bing |4 译
- 801 _0 |a CN |b YNNI |c 20240201
- 905 __ |a YNNI |d TN430.5/0233