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- 010 __ |a 978-7-5682-1641-8 |d CNY49.00
- 100 __ |a 20160725d2016 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 公差配合与技术测量 |b 专著 |f 封金祥,胡建国主编 |9 gong cha pei he yu ji shu ce liang
- 210 __ |a 北京 |c 北京理工大学出版社有限责任公司 |d 2016
- 215 __ |a 238页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书共10章,分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。
- 701 _0 |a 封金祥 |4 主编 |9 feng jin xiang
- 701 _0 |a 胡建国 |4 主编 |9 hu jian guo
- 801 _0 |a CN |b YNNI |c 20180109
- 905 __ |a YNNI |d TG801/4483