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检索到 3 条 分类号=TN430.5 的结果    

 


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  1. 规范文档1.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/0233

    馆藏复本：2
    可借复本：2     (美)刘汉诚(John H. Lau)著
    机械工业出版社 2023
    (0) 馆藏

  2. 规范文档2.低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用 TN430.505/0244

    馆藏复本：2
    可借复本：2     刘茜等编著
    科学出版社 2023
    (0) 馆藏

  3. 规范文档3.CMOS芯片结构与制造技术 TN430.5/3245

    馆藏复本：2
    可借复本：2     潘桂忠编著
    电子工业出版社 2021
    (0) 馆藏

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