检索到 21 条 分类号=TN305 的结果
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规范文档1.激光热敏光刻:原理与方法:principle and method TN305.7/2614
馆藏复本：2
可借复本：2 魏劲松著
清华大学出版社 2022
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规范文档2.等离子体刻蚀工艺及设备 TN305.7/4414
馆藏复本：2
可借复本：2 赵晋荣主编
电子工业出版社 2023
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规范文档3.芯片用硅晶片的加工技术 TN305/1273
馆藏复本：2
可借复本：2 张厥宗编著
化学工业出版社 2021
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规范文档4.光学真空镀膜技术 O484.4/1032
馆藏复本：2
可借复本：2 石澎，马平主编
机械工业出版社 2022
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规范文档5.核安全级控制机柜电子装联工艺技术 TN305.93/7747
馆藏复本：1
可借复本：1 马权，吴志强编著
上海交通大学出版社 2020
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中文图书6.现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库 TN305.93/4411
馆藏复本：2
可借复本：1 樊融融编著
电子工业出版社 2020
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中文图书7.集成电路与光刻机 TN4/1024
馆藏复本：3
可借复本：2 王向朝，戴凤钊等著
科学出版社 2020
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中文图书8.现代电子装联材料技术基础 TN305.93/4434
馆藏复本：1
可借复本：0 黄祥彬，牛甲顿，张广威编著
电子工业出版社 2016
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中文图书9.硅加工中的表征 TN305/4241
馆藏复本：1
可借复本：0 Yale E. Strausser[主编]
哈尔滨工业大学出版社 2014
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中文图书10.集束型晶圆制造装备调度及其优化算法 TN305/4041
馆藏复本：3
可借复本：2 李林瑛, 卢睿著
电子工业出版社 2017
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中文图书11.半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 TN305-39/0048
馆藏复本：3
可借复本：2 唐龙谷编著
清华大学出版社 2014
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中文图书12.半导体制造系统智能调度 TN305/6033
馆藏复本：3
可借复本：2 吴启迪[等]著
清华大学出版社 2015
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中文图书13.晶圆制造自动化物料运输系统调度 TN305/1234
馆藏复本：3
可借复本：2 张洁，秦威，吴立辉著
华中科技大学出版社 2015
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中文图书14.现代电子装联对元器件及印制板的要求 TN305.93/1010
馆藏复本：3
可借复本：2 王玉，王世堉编著
电子工业出版社 2016
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中文图书15.半导体制造中的质量可靠性与创新 TN305/8821
馆藏复本：3
可借复本：2 简维廷，(美)郭位，张启华编著
电子工业出版社 2016
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中文图书16.SMT核心工艺解析与案例分析.3版 TN305/1055
馆藏复本：3
可借复本：2 贾忠中著
电子工业出版社 2016
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中文图书17.现代电子装联软钎焊接技术 TN305.93/5011
馆藏复本：3
可借复本：2 史建卫，温粤晖编著
电子工业出版社 2016
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中文图书18.真空镀膜原理与技术 TN305.8/0001
馆藏复本：3
可借复本：2 方应翠主编
科学出版社 2014
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中文图书19.半导体器件工艺手册 TN303/6014
馆藏复本：4
可借复本：0 (美)图雷蒲等编
电子工业出版社 1987.5
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中文图书20.离子注入原理与技术 TN305.3/1042
馆藏复本：2
可借复本：0 北京市辐射中心,北师大低能核物理研究所离子注入研究室编著
北京出版社 1982.10
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