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规范文档1.PCB封装与原理图库工程设计 TN410.2/2053
馆藏复本:2
可借复本:2 毛忠宇,董欣俊,黄继耀编著
电子工业出版社 2021
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中文图书2.芯片SIP封装与工程设计 TN405.94/2053
馆藏复本:3
可借复本:2 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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规范文档3.信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例 TN702.2/2053
馆藏复本:3
可借复本:2 毛忠宇[等]编著
电子工业出版社 2018
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