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规范文档1.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/0233
馆藏复本:2
可借复本:2 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
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规范文档2.基于计算机平台和系统的电源完整性设计原理和分析 TM910.2/4741
馆藏复本:3
可借复本:2 (美)J.泰德·蒂贝妮二世(J.Ted Dibene II)著
机械工业出版社 2019
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中文图书3.矿物加工实践教程 TD9-33/4443
馆藏复本:5
可借复本:4 赵世永,杨兵乾编著
西北工业大学出版社 2012
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中文图书4.晶圆键合手册 TN405/5047
馆藏复本:3
可借复本:2 (德)Peter Ramm,(美)James Jian-Qiang Lu,(挪)Maaike M. V. Taklo编
国防工业出版社 2016
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中文图书5.体验科学:物理演示实验教程 O41-33/1983
馆藏复本:1
可借复本:1 孙锡良,李旭光,杨兵初主编
科学出版社 2012
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