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检索到 2 条 责任者=刘汉诚 的结果    

 


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  1. 规范文档1.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/0233

    馆藏复本：2
    可借复本：2     (美)刘汉诚(John H. Lau)著
    机械工业出版社 2023
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN405.94/0233

    馆藏复本：3
    可借复本：2     (美)John H. Lau著
    科学出版社 2017
    (0) 馆藏

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