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题名/责任者:

三维芯片集成与封装技术/(美)刘汉诚(John H. Lau)著 杨兵译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-71973-1/CNY189.00

载体形态项:

15,445页:图;24cm

并列正题名:

3D IC integration and packaging

丛编项:

微电子与集成电路先进技术丛书

个人责任者:

(美) 刘汉诚 著

个人次要责任者:

杨兵 译

学科主题:

集成芯片-封装工艺

中图法分类号:

TN430.5

一般附注:

Mc Graw Hill

相关题名附注:

封面英文题名：3D IC integration and packaging

提要文摘附注:

本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。

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