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题名/责任者:

嵌入式系统的软件热管理/(美)马克·本森(Mark Benson)著 王虎，章小敏译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-111-63383-9/CNY59.00

载体形态项:

16,109页:图;24cm

并列正题名:

Art of software thermal management for embedded systems

个人责任者:

(美) 本森 (Benson, Mark) 著

个人次要责任者:

王虎 (工程师) 译

个人次要责任者:

章小敏 译

学科主题:

微型计算机-系统设计

中图法分类号:

TP360.21

一般附注:

热设计工程师精英课堂

版本附注:

Springer授权出版

提要文摘附注:

本书主要介绍了嵌入式系统设计中，软件热管理相关的技术内容。书中从软件热管理基本概念出发，对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了讲述，同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。

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