MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:37
- 题名/责任者:
- 电子元器件的安装与拆卸/梁勇,王术良,孙德升主编
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2020
- ISBN及定价:
- 978-7-111-65011-9/CNY99.00
- 载体形态项:
- 10,289页:彩图;26cm
- 个人责任者:
- 梁勇 (职业技术) 主编
- 个人责任者:
- 王术良 (技术教育) 主编
- 个人责任者:
- 孙德升 (1970~) 主编
- 学科主题:
- 电子元器件-装配(机械)-基本知识
- 中图法分类号:
- TN605
- 提要文摘附注:
- 本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角,以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点,引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能,快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养,逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能,快速适应电子类行业各个技术岗位要求。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN605/3317 | 06001535732 | 雨花密集存本库 | 阅览 | 雨花密集存本库 | |
TN605/3317 | 06001535733 | 雨花理科图书室 | 可借 | 雨花理科图书室 | |
TN605/3317 | 06001535734 | 雨花理科图书室 | 可借 | 雨花理科图书室 |
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