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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:38

题名/责任者:
三维存储芯片技术/(圣马)里诺·米歇洛尼(Rino Micheloni)著 吴华强,高滨,钱鹤译
出版发行项:
北京:清华大学出版社,2020
ISBN及定价:
978-7-302-53134-0/CNY118.00
载体形态项:
15,277页:图;26cm
并列正题名:
3D flash memories
丛编项:
新视野电子电气科技丛书
个人责任者:
(圣马) 米歇洛尼 (Micheloni, Rino) 著
个人次要责任者:
吴华强
个人次要责任者:
高滨
个人次要责任者:
钱鹤
学科主题:
集成芯片-研究
中图法分类号:
TN43
版本附注:
由德国施普林格公司授权出版
提要文摘附注:
本书着眼于3D NAND闪存技术发展的未来,结合3D NAND闪存技术和固态硬盘的市场趋势,介绍了3D NAND闪存技术的工作原理、器件架构、工艺与应用等,同时也覆盖三维阻变存储器等前沿内容。
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