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- 题名/责任者:
- 晶圆键合手册/(德)Peter Ramm，(美)James Jian-Qiang Lu，(挪)Maaike M. V. Taklo编 安兵，杨兵译
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-118-10317-5/CNY89.00
- 载体形态项:
- 17,276页:图;26cm
- 并列正题名:
- Handbook of wafer bonding
- 个人责任者:
- (德) 拉姆 (Ramm, Peter) 编
- 个人责任者:
- (美) 卢建强 (Jian-Qiang Lu, James) 编
- 个人责任者:
- (挪) 塔克鲁 (Taklo, Maaike M.V.) 编
- 个人次要责任者:
- 安兵 译
- 个人次要责任者:
- 杨兵 译
- 学科主题:
- 键合工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 装备科技译著出版基金
- 版本附注:
- 由John Wiley & Sons, Inc. 授权出版
- 提要文摘附注:
- 本书共19章，内容包括：玻璃料晶圆键合、利用旋涂玻璃作为键合材料的晶圆键合、聚合物晶圆键合、阳极键合、直接晶圆键合、等离子体活化键合等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405/5047 | 06001155821 |  雨花密集存本库
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阅览 | 雨花密集存本库 | |
| TN405/5047 | 06001155822 | 雨花理科图书室
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可借 | 雨花理科图书室 | |
| TN405/5047 | 06001155823 | 雨花理科图书室
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可借 | 雨花理科图书室 |
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