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- 题名/责任者:
- 集成电路三维系统集成与封装工艺/(美)John H. Lau著 曹立强,刘丰满,王启东中文导读
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2017
- ISBN及定价:
- 978-7-03-052272-6/CNY198.00
- 载体形态项:
- 42,458页:图;24cm
- 丛编项:
- 信息科学技术学术著作丛书
- 个人责任者:
- 刘汉诚 (Lau, John H.) 著
- 个人次要责任者:
- 曹立强 (1974~) 中文导读
- 个人次要责任者:
- 刘丰满 (1980~) 中文导读
- 个人次要责任者:
- 王启东 (1983~) 中文导读
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 提要文摘附注:
- 本书共分14章,主要内容包括:半导体集成电路封装3D集成、硅通孔的建模和测试、应力传感器用于薄晶圆拿持和应力测量、封装基板技术、微凸点制造装配和可靠性、三维硅集成、嵌入式三维混合集成、LED和集成电路三维集成等。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN405.94/0233 | 06001157885 | 雨花密集存本库 | 阅览 | 雨花密集存本库 | |
TN405.94/0233 | 06001157886 | 雨花理科图书室 | 可借 | 雨花理科图书室 | |
TN405.94/0233 | 06001157887 | 雨花理科图书室 | 可借 | 雨花理科图书室 |
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