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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：26

题名/责任者:
公差配合与技术测量/封金祥，胡建国主编
出版发行项:
北京:北京理工大学出版社有限责任公司,2016
ISBN及定价:
978-7-5682-1641-8/CNY49.00
载体形态项:
238页:图;26cm
个人责任者:
封金祥 主编
个人责任者:
胡建国 主编
学科主题:
公差-配合
学科主题:
技术测量
中图法分类号:
TG801
提要文摘附注:
本书共10章，分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
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