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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:24

题名/责任者:
AuSn20焊料的制备与应用基础/韦小凤,王日初著
出版发行项:
长沙:中南大学出版社,2017
ISBN及定价:
978-7-5487-2722-4 精装/CNY42.00
载体形态项:
127页:图;24cm
并列正题名:
Preparation and application foundation of AuSn20 solder
丛编项:
有色金属理论与技术前沿丛书
个人责任者:
韦小凤 (女, 1983~) 著
个人责任者:
王日初 (1965~) 著
学科主题:
软钎料-研究
中图法分类号:
TG425
一般附注:
国家出版基金项目
提要文摘附注:
本书以国内外高气密封装用金基合金为基础,着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术,并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性;同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。
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