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题名/责任者:

半导体器件基础/(美)Robert F. Pierret著 黄如等译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2010

ISBN及定价:

978-7-121-11254-6/CNY59.00

载体形态项:

20,562页:图;26cm

并列正题名:

Semiconductor device fundamentals

个人责任者:

(美) 皮埃雷 (Pierret, Robert F.) 著

个人次要责任者:

黄如 (半导体技术) 译

学科主题:

半导体器件-教材

学科主题:

半导体器件

中图法分类号:

TN303

一般附注:

国外电子与通信教材系列

题名责任附注:

译者还有：王漪、王金延、金海岩

版本附注:

由Pearson Education(培生教育出版集团)授权出版

提要文摘附注:

本书分为三个部分共19章，介绍了半导体基础，讲解了半导体物理方面的相关知识及半导体制备工艺方面的基本概念；阐述了pn结、双极结型晶体管（BJT）和其他结型器件的基本物理特性，并给出了相关特性的定性与定量分析；讨论了场效应器件，除了讲解基础知识之外，还分析了小尺寸器件相关的物理问题，并介绍了一些新型场效应器件。

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