MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：15
- 题名/责任者:
- 最新手机芯片资料手册.下册/林在添编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2008
- ISBN及定价:
- 978-7-121-05644-4/CNY69.00
- 载体形态项:
- 12,643页;30cm
- 个人责任者:
- 林在添 编
- 学科主题:
- 移动电话机-芯片-手册
- 学科主题:
- 移动电话机
- 学科主题:
- 芯片
- 中图法分类号:
- TN929.53-62
- 提要文摘附注:
- 本书以手机维修为出发点，兼顾手机开发的需要，全面、系统地介绍了GSM、CDMA、WCDMA手机所使用芯片的功能、应用及引脚作用等内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN929.53-62/4443-1 | 06000729013 | 下册 |  雨花密集存本库
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| TN929.53-62/4443-1 | 06000729011 | 下册 | 雨花理科图书室
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| TN929.53-62/4443-1 | 06000729012 | 下册 | 雨花理科图书室
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可借 |
| TN929.53-62/4443-1 | 06000729010 | 下册 | 莲华自科书库（Ｔ类）
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可借 |
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