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题名/责任者:

电子组装工艺可靠性技术与案例研究:全彩/罗道军，贺光辉，邹雅冰著

版本说明:

2版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-121-43801-1/CNY168.00

载体形态项:

14,406页:图;26cm

个人责任者:

罗道军 著

个人责任者:

贺光辉 (电子元件) 著

个人责任者:

邹雅冰 著

学科主题:

电子元件-组装-可靠性-研究

中图法分类号:

TN605

提要文摘附注:

本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等内容。

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