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- 题名/责任者:
- COMSOL传热与多物理场耦合仿真/李星辰,田野,姚雯主编
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-111-72551-0/CNY89.00
- 载体形态项:
- 10,292页:图;26cm
- 个人责任者:
- 李星辰 (传热学) 主编
- 个人责任者:
- 田野 主编
- 个人责任者:
- 姚雯 (女, 1982~) 主编
- 学科主题:
- 传热学-物理-耦合-计算机仿真-应用软件
- 中图法分类号:
- TK124-39
- 一般附注:
- COMSOL基础系列
- 提要文摘附注:
- 本书分为基础篇、专题篇、应用篇三个部分,共11章,内容包括:传热学基础与控制方程、数值计算方法及COMSOL求解器、热应力及金属加工、多孔介质传热、电磁传热、航空航天与动力领域、材料领域、生物领域等。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TK124-39/4067 | 06001646527 | 雨花理科图书室 | 可借 | 雨花理科图书室 | |
TK124-39/4067 | 06001646528 | 雨花理科图书室 | 可借 | 雨花理科图书室 |
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