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- 题名/责任者:
- 倒装芯片缺陷无损检测技术/廖广兰,史铁林,汤自荣著
- 出版发行项:
- 北京:高等教育出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-04-051589-3 精装/CNY98.00
- 载体形态项:
- 258页:图;26cm
- 丛编项:
- 先进制造科学与技术丛书/程凯,郭东明主编
- 个人责任者:
- 廖广兰 (1974~) 著
- 个人责任者:
- 史铁林 (1964~) 著
- 个人责任者:
- 汤自荣 (1968~) 著
- 学科主题:
- 集成电路-芯片-封装工艺-缺陷检测-无损检验-研究
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 一般附注:
- 机械工程前沿著作系列
- 提要文摘附注:
- 本书共分5章,内容包括:概述、基于主动红外的倒装芯片缺陷检测、基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测、基于高频超声的倒装芯片缺陷检测、基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN405.94/0008 | 06001535449 | 雨花密集存本库 | 阅览 | 雨花密集存本库 | |
TN405.94/0008 | 06001535450 | 雨花理科图书室 | 可借 | 雨花理科图书室 | |
TN405.94/0008 | 06001535451 | 雨花理科图书室 | 可借 | 雨花理科图书室 |
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