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题名/责任者:

集成电路热管理:片上和系统级的监测及冷却/(美)赛达·奥伦奇-麦米克(Seda Ogrenci-Memik)著 朱芳波，郭广亮，舒涛译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-111-58768-2/CNY79.00

载体形态项:

215页:图;24cm

并列正题名:

Heat management in integrated circuits:on-chip and system level monitoring and cooling

其它题名:

片上和系统级的监测及冷却

个人责任者:

(美) 奥伦奇-麦米克 (Ogrenci-Memik, Seda) 著

个人次要责任者:

朱芳波 译

个人次要责任者:

郭广亮 (半导体技术) 译

个人次要责任者:

舒涛 (通信技术) 译

学科主题:

集成电路-温度控制-研究

中图法分类号:

TN4

一般附注:

热设计工程师精英课堂

版本附注:

IET授权出版

相关题名附注:

封面英文题名：Heat management in integrated circuits: on-chip and system level monitoring and cooling

提要文摘附注:

本书着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却，内容包括：集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理；芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战，基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理；针对集成电路和IC芯片的主动冷却措施、工作原理，并重点介绍了空气冷却、液体冷却、TEC热电制冷以及相变冷却技术；系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法，着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术；片上和系统级的温度检测最新发展趋势。

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