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MARC状态:审校 文献类型:规范文档 浏览次数:20

题名/责任者:
装备用低频电缆组件组装工艺/马蓉,龙贵林著
出版发行项:
成都:电子科技大学出版社,2017
ISBN及定价:
978-7-5647-3863-1 精装/CNY46.00
载体形态项:
162页:图;26cm
个人责任者:
马蓉 (女,机电工程) 著
个人责任者:
龙贵林
学科主题:
低频-电缆-组件-电子装联-研究
中图法分类号:
TM246
提要文摘附注:
本书作者通过对装备用低频电缆组件材料选型及装配连接工艺技术、生产过程中主要故障问题的讨论分析,介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。
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