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题名/责任者:

Multisim 14电路设计与仿真/吕波，王敏等编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-111-53447-1/CNY69.00(含光盘)

载体形态项:

13,403页;26cm+1光盘

丛编项:

EDA工程与应用丛书

个人责任者:

吕波 (1979~) 编著

个人责任者:

王敏 (军械工程) 编著

学科主题:

电子电路-计算机仿真-应用软件

非控制主题词:

Multisim

中图法分类号:

TN702.2

载体形态附注:

附光盘：ISBN 978-7-89386-002-7

提要文摘附注:

本书以NI Multisim的新版本NI Multisim 14.0为平台，包括Multisim与Ultiboard，介绍了电路设计与仿真的相关知识，主要包括原理图环境设置、原理图设计基础、原理图的设计、层次原理图的设计、虚拟仪器设计、原理图编辑中的高级操作、原理图的后续处理、原理图仿真设计、CAE元器件设计、PCB设计、电路板的布局与布线、电路板的后期操作和封装元器件设计。

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