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题名/责任者:

集成电路三维系统集成与封装工艺/(美)John H. Lau著 曹立强，刘丰满，王启东中文导读

出版发行项:

北京:科学出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-03-052272-6/CNY198.00

载体形态项:

42,458页:图;24cm

并列正题名:

3D IC integration and packaging

丛编项:

信息科学技术学术著作丛书

个人责任者:

刘汉诚 (Lau, John H.) 著

个人次要责任者:

曹立强 (1974~) 中文导读

个人次要责任者:

刘丰满 (1980~) 中文导读

个人次要责任者:

王启东 (1983~) 中文导读

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

提要文摘附注:

本书共分14章，主要内容包括：半导体集成电路封装3D集成、硅通孔的建模和测试、应力传感器用于薄晶圆拿持和应力测量、封装基板技术、微凸点制造装配和可靠性、三维硅集成、嵌入式三维混合集成、LED和集成电路三维集成等。

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